半导体封装超声波清洗机
一、工作原理
半导体封装超声波清洗机面向封装工序高洁净、防损伤的工艺要求，采用高频超声波空化清洗结合高纯流体循环过滤工艺，实现封装零部件精密除污。设备通过高频换能器输出机械振荡，在高纯清洗介质内部生成微米级空化气泡，气泡瞬时溃灭产生柔和的微射流冲击力，在不损伤工件精细结构的前提下，剥离工件表面的焊膏残渣、助焊剂残留、微颗粒粉尘与有机污染物。整机采用密闭工位设计，搭配伺服转运机构，工件由专用载具完成各工位自动流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、沥液除水、无尘烘干全流程。选用适配封装工艺的中高频超声频段，弱化强空化冲击，避免芯片引脚、薄壁精细构件产生微损伤。整套作业在低粉尘环境下完成，减少人工接触带来的二次污染，保障封装环节的洁净度指标。
二、主要技术参数
超声频率：60‑130kHz 多档位可调，适配不同封装器件的防损伤清洗；
超声功率：0‑2400W 连续可调，声场均匀度≤±7%；
工位配置：4‑10 组工艺槽位，包含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水以及封装专用高纯清洗剂，循环过滤精度 0.05‑0.1μm；
温控区间：室温‑60℃，控温精度 ±0.8℃；
转运系统：伺服自动载台，重复定位精度 ±0.1mm，配置半导体专用清洗工装；
烘干模式：无尘洁净热风干燥，工件表面无水印残留；
控制系统：PLC 触控操作，内置多套封装工艺配方，支持运行数据存储追溯；
适用环境：适配万级、千级洁净车间，供电 AC380V。
三、应用范围
设备主要服务于半导体封装全流程工序间清洗作业，适配分立器件、集成电路、功率器件的生产工艺。可清洗引线框架、陶瓷封装基座、芯片载具、封装治具、引脚组件、管壳腔体等零部件，有效去除助焊剂、焊料碎屑、研磨粉尘、有机残留等杂质。可用于固晶、键合、塑封前后的工序清洗，清除引脚缝隙、微小腔体内部的微细污染物，防止杂质造成虚焊、接触不良等不良问题，提升封装成品良率。同时可用于封装模具、测试夹具、传输料盒的再生洁净处理，设备可对接封装自动化流水线，实现工件批量连续清洗，满足半导体封装行业严苛的洁净管控要求。
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半导体封装超声波清洗机
产品详情
一、工作原理
半导体封装超声波清洗机面向封装工序高洁净、防损伤的工艺要求，采用高频超声波空化清洗结合高纯流体循环过滤工艺，实现封装零部件精密除污。设备通过高频换能器输出机械振荡，在高纯清洗介质内部生成微米级空化气泡，气泡瞬时溃灭产生柔和的微射流冲击力，在不损伤工件精细结构的前提下，剥离工件表面的焊膏残渣、助焊剂残留、微颗粒粉尘与有机污染物。整机采用密闭工位设计，搭配伺服转运机构，工件由专用载具完成各工位自动流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、沥液除水、无尘烘干全流程。选用适配封装工艺的中高频超声频段，弱化强空化冲击，避免芯片引脚、薄壁精细构件产生微损伤。整套作业在低粉尘环境下完成，减少人工接触带来的二次污染，保障封装环节的洁净度指标。
二、主要技术参数
超声频率：60‑130kHz 多档位可调，适配不同封装器件的防损伤清洗；
超声功率：0‑2400W 连续可调，声场均匀度≤±7%；
工位配置：4‑10 组工艺槽位，包含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水以及封装专用高纯清洗剂，循环过滤精度 0.05‑0.1μm；
温控区间：室温‑60℃，控温精度 ±0.8℃；
转运系统：伺服自动载台，重复定位精度 ±0.1mm，配置半导体专用清洗工装；
烘干模式：无尘洁净热风干燥，工件表面无水印残留；
控制系统：PLC 触控操作，内置多套封装工艺配方，支持运行数据存储追溯；
适用环境：适配万级、千级洁净车间，供电 AC380V。
三、应用范围
设备主要服务于半导体封装全流程工序间清洗作业，适配分立器件、集成电路、功率器件的生产工艺。可清洗引线框架、陶瓷封装基座、芯片载具、封装治具、引脚组件、管壳腔体等零部件，有效去除助焊剂、焊料碎屑、研磨粉尘、有机残留等杂质。可用于固晶、键合、塑封前后的工序清洗，清除引脚缝隙、微小腔体内部的微细污染物，防止杂质造成虚焊、接触不良等不良问题，提升封装成品良率。同时可用于封装模具、测试夹具、传输料盒的再生洁净处理，设备可对接封装自动化流水线，实现工件批量连续清洗，满足半导体封装行业严苛的洁净管控要求。
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0512-58592060 / 186 5112 1666
ZhangW@jjjyzn.com
江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号
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