半导体引线框架超声波清洗机
一、工作原理
半导体引线框架超声波清洗机针对引线框架薄型易变形、引脚细密、间隙微小的结构特点，采用高频柔和超声空化技术搭配高纯流体循环过滤系统完成精密清洗。设备通过高频换能器输出机械振动，在清洗介质中生成大量细密微米级空化气泡，气泡瞬时溃灭形成温和的微射流作用，在不损伤框架本体与细密引脚的前提下，剥离框架表面助焊剂残留、焊膏碎屑、冲压粉尘、有机油污等污染物。设备配备专用限位工装，伺服转运机构完成工件自动流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、沥液除水、无尘烘干整套工序。选用适配薄材的超声频率，控制空化冲击强度，避免引脚弯折、基材微损伤。全程自动化运行，减少人工介入带来的二次污染，保障引线框架后续封装焊接的洁净工艺条件。
二、主要技术参数
超声频率：70‑140kHz 多频可调，降低对薄型框架的冲击损伤；
超声功率：0‑2200W 连续可调，声场均匀偏差≤±7%；
工位配置：4‑9 组工艺槽位，包含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水与电子级高纯清洗剂，介质循环过滤精度 0.05‑0.1μm；
温控区间：室温‑58℃，控温精度 ±0.6℃；
转运机构：伺服自动载台，重复定位精度 ±0.08mm，配套引线框架专用防变形工装；
烘干模式：无尘洁净热风干燥，工件无水印残留；
控制系统：PLC 触控操作，存储多套工艺配方，支持生产数据记录追溯；
使用环境：适配万级、千级洁净车间，供电 AC380V。
三、应用范围
该设备主要用于半导体封装领域各类引线框架的工序间清洗，适配铜基、铁镍合金材质引线框架。可处理分立器件框架、集成电路框架、功率器件引线框架，有效清除冲压、电镀、焊装工序产生的助焊剂残渣、金属微屑、油脂以及表面颗粒物杂质。应用于冲压后、电镀后、固晶键合前等关键工序，清理引脚缝隙、框架型腔内部的细微污染物，规避因杂质造成虚焊、引脚接触不良、封装气泡等不良现象，提升半导体封装成品良率。同时可用于引线框架载具、冲压治具、周转料盒的再生洁净处理，设备可对接封装自动化流水线，实现引线框架批量连续清洗，满足半导体封装行业高洁净度生产管控标准。
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半导体引线框架超声波清洗机
产品详情
一、工作原理
半导体引线框架超声波清洗机针对引线框架薄型易变形、引脚细密、间隙微小的结构特点，采用高频柔和超声空化技术搭配高纯流体循环过滤系统完成精密清洗。设备通过高频换能器输出机械振动，在清洗介质中生成大量细密微米级空化气泡，气泡瞬时溃灭形成温和的微射流作用，在不损伤框架本体与细密引脚的前提下，剥离框架表面助焊剂残留、焊膏碎屑、冲压粉尘、有机油污等污染物。设备配备专用限位工装，伺服转运机构完成工件自动流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、沥液除水、无尘烘干整套工序。选用适配薄材的超声频率，控制空化冲击强度，避免引脚弯折、基材微损伤。全程自动化运行，减少人工介入带来的二次污染，保障引线框架后续封装焊接的洁净工艺条件。
二、主要技术参数
超声频率：70‑140kHz 多频可调，降低对薄型框架的冲击损伤；
超声功率：0‑2200W 连续可调，声场均匀偏差≤±7%；
工位配置：4‑9 组工艺槽位，包含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水与电子级高纯清洗剂，介质循环过滤精度 0.05‑0.1μm；
温控区间：室温‑58℃，控温精度 ±0.6℃；
转运机构：伺服自动载台，重复定位精度 ±0.08mm，配套引线框架专用防变形工装；
烘干模式：无尘洁净热风干燥，工件无水印残留；
控制系统：PLC 触控操作，存储多套工艺配方，支持生产数据记录追溯；
使用环境：适配万级、千级洁净车间，供电 AC380V。
三、应用范围
该设备主要用于半导体封装领域各类引线框架的工序间清洗，适配铜基、铁镍合金材质引线框架。可处理分立器件框架、集成电路框架、功率器件引线框架，有效清除冲压、电镀、焊装工序产生的助焊剂残渣、金属微屑、油脂以及表面颗粒物杂质。应用于冲压后、电镀后、固晶键合前等关键工序，清理引脚缝隙、框架型腔内部的细微污染物，规避因杂质造成虚焊、引脚接触不良、封装气泡等不良现象，提升半导体封装成品良率。同时可用于引线框架载具、冲压治具、周转料盒的再生洁净处理，设备可对接封装自动化流水线，实现引线框架批量连续清洗，满足半导体封装行业高洁净度生产管控标准。
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0512-58592060 / 186 5112 1666
ZhangW@jjjyzn.com
江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号
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