一、工作原理
半导体载具全自动多臂超声波清洗机采用高频精密超声空化技术,搭配多臂独立伺服搬运结构,实现半导体载具类工件的全自动、高洁净、无损伤清洗。设备通过高频换能器产生稳定机械振荡,在高纯水环境下形成细密均匀的空化气泡,利用气泡溃灭产生的微射流与流体剥离力,精准清除载具卡槽、缝隙、表面的微颗粒粉尘、硅粉残留、油污及有机附着物。区别于普通单臂设备,本机搭载多臂交替作业系统,可独立完成上料、浸洗、漂洗、沥液、烘干转运,各工位互不等待、同步衔接,大幅提升清洗效率。设备采用柔性超声输出与匀速升降缓冲工艺,避免载具碰撞、摩擦刮伤,全程密闭自动化运行,无人工接触污染,稳定满足半导体制程高洁净循环复用要求。
二、主要技术参数
1. 超声频率:70‑130kHz高频可调,适配精密载具低损伤清洗工艺;
2. 超声功率:0‑2200W无级可调,槽内声场均匀,去污一致性高;
3. 传动结构:多臂伺服机械臂独立控制,可交替轮换作业,运行稳定静音;
4. 工位配置:多槽组合工艺,包含超声清洗、多级纯水漂洗、沥液工位、热风烘干工位;
5. 过滤系统:配置高精度循环过滤装置,有效拦截微颗粒杂质,保持水质洁净;
6. 温控范围:室温‑60℃智能恒温,控温精度±0.5℃;
7. 运行精度:机械臂重复定位精度±0.08mm,升降、平移平稳无晃动;
8. 烘干方式:无尘热风均衡烘干,杜绝水渍、水斑残留;
9. 控制系统:PLC触摸屏全自动操控,可储存多套工艺程序,支持批量连续生产。
三、应用范围
该设备专用于半导体行业各类精密载具的批量再生清洗,广泛适配晶圆载具、芯片承载盒、陶瓷载板、传输花篮、封装治具、精密托盘等工装器具。主要清除载具在取放、传输、制程加工中残留的硅粉、粉尘颗粒、轻微油污、纤维杂质及工艺残留物,解决载具不洁导致的芯片划伤、吸附异物、制程不良等问题。适用于半导体切割、研磨、镀膜、封装、测试等各工序前后的载具循环清洗,保障载具表面高洁净度,实现工装重复利用、降低生产成本。多臂交替作业模式适配工厂大批量产能需求,可对接自动化流水线,全程无尘标准化作业,完全符合半导体精密制造的洁净生产规范与量产标准。

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一、工作原理
半导体载具全自动多臂超声波清洗机采用高频精密超声空化技术,搭配多臂独立伺服搬运结构,实现半导体载具类工件的全自动、高洁净、无损伤清洗。设备通过高频换能器产生稳定机械振荡,在高纯水环境下形成细密均匀的空化气泡,利用气泡溃灭产生的微射流与流体剥离力,精准清除载具卡槽、缝隙、表面的微颗粒粉尘、硅粉残留、油污及有机附着物。区别于普通单臂设备,本机搭载多臂交替作业系统,可独立完成上料、浸洗、漂洗、沥液、烘干转运,各工位互不等待、同步衔接,大幅提升清洗效率。设备采用柔性超声输出与匀速升降缓冲工艺,避免载具碰撞、摩擦刮伤,全程密闭自动化运行,无人工接触污染,稳定满足半导体制程高洁净循环复用要求。
二、主要技术参数
1. 超声频率:70‑130kHz高频可调,适配精密载具低损伤清洗工艺;
2. 超声功率:0‑2200W无级可调,槽内声场均匀,去污一致性高;
3. 传动结构:多臂伺服机械臂独立控制,可交替轮换作业,运行稳定静音;
4. 工位配置:多槽组合工艺,包含超声清洗、多级纯水漂洗、沥液工位、热风烘干工位;
5. 过滤系统:配置高精度循环过滤装置,有效拦截微颗粒杂质,保持水质洁净;
6. 温控范围:室温‑60℃智能恒温,控温精度±0.5℃;
7. 运行精度:机械臂重复定位精度±0.08mm,升降、平移平稳无晃动;
8. 烘干方式:无尘热风均衡烘干,杜绝水渍、水斑残留;
9. 控制系统:PLC触摸屏全自动操控,可储存多套工艺程序,支持批量连续生产。
三、应用范围
该设备专用于半导体行业各类精密载具的批量再生清洗,广泛适配晶圆载具、芯片承载盒、陶瓷载板、传输花篮、封装治具、精密托盘等工装器具。主要清除载具在取放、传输、制程加工中残留的硅粉、粉尘颗粒、轻微油污、纤维杂质及工艺残留物,解决载具不洁导致的芯片划伤、吸附异物、制程不良等问题。适用于半导体切割、研磨、镀膜、封装、测试等各工序前后的载具循环清洗,保障载具表面高洁净度,实现工装重复利用、降低生产成本。多臂交替作业模式适配工厂大批量产能需求,可对接自动化流水线,全程无尘标准化作业,完全符合半导体精密制造的洁净生产规范与量产标准。

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