搜索
微信咨询
Qrcode
扫一扫加微信
咨询报价
电话:186 5112 1666
关注抖音
Qrcode
扫码关注抖音

工业清洗
  • 工业清洗
  • 工业涂装
  • 网站首页

工业清洗
  • 工业清洗
  • 工业涂装
  • 网站首页
产品分类

电子元器件真空碳氢超声波清洗机

一、工作原理

电子元器件真空碳氢超声波清洗机采用全密闭真空清洗结构,以高纯碳氢溶剂作为清洗介质,搭配柔和高频超声波空化技术,专为精密电子元器件洁净除杂设计。设备通过抽取腔体空气形成真空环境,降低溶剂沸点,提升渗透流动性,可温和渗入元器件引脚缝隙、焊盘、微孔、封装间隙等细微结构。超声波产生可控微米级空化冲击,在不损伤元器件基材、线路与封装层的前提下,剥离焊渣、助焊剂残留、表面粉尘、微颗粒杂质及轻微油污。设备集成精密过滤与真空蒸馏回收系统,自动净化清洗介质,去除杂质残留,实现溶剂循环复用。整机自动完成超声精洗、溶剂漂洗、真空低温干燥全过程,密闭作业无挥发残留,有效避免电子元器件受潮、氧化、损伤问题,保障元器件外观与电气性能稳定。

二、主要技术参数

1. 适配工件:各类精密电子元器件,包含连接器、端子、精密封装件、电路板配件、传感器结构件、电子五金引脚及小型电子组装零件。

2. 适用材质:适配金属引脚、铜合金、不锈钢、陶瓷、塑胶封装等电子件常用材质,清洗过程不伤镀层、不腐蚀线路、不破坏绝缘结构。

3. 超声配置:采用高频低损伤可调超声模组,功率柔性可控,声场均匀,可精准清除缝隙微杂质,避免震伤精密电子元件。

4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,防腐防锈、密封性强,可杜绝外界粉尘二次污染元器件。

5. 控制系统:PLC触摸屏全自动控制,可精准设定真空度、清洗时长、超声功率、低温干燥参数,工艺可储存,运行稳定安全。

6. 配套系统:配备多级精密过滤、油水分离、碳氢蒸馏回收、冷凝回收、低温真空干燥模块,闭环运行,洁净度高。

7. 设备特性:低温清洗、无水渍、无残留、无氧化,清洗干燥一体化,适配精密电子元器件批量洁净生产。

三、应用范围

该设备主要应用于各类电子元器件焊接、组装、成型后的精密清洗工序,是电子件检测、老化测试、封装出厂前的核心洁净工艺。可彻底清除元器件表面、引脚缝隙、焊盘位置残留的助焊剂、焊锡微渣、加工油污与粉尘颗粒,解决传统清洗残留杂质、受潮氧化、洁净度不足等问题。***适用于消费电子、新能源电子、工控电气、精密传感器、连接器制造等行业的零部件洁净加工。可完美对接电气性能检测、外观检验、真空封装、成品组装等后道工序,满足电子行业高精密、高洁净生产标准。有效提升电子元器件导电稳定性、绝缘可靠性与产品一致性,降低短路、接触不良等隐患,大幅提升电子成品合格率与使用寿命。


电子元器件真空碳氢超声波清洗机
Long press to look detail
Long by picture save/share

 

我们还有更多产品推荐

产品分类

电子元器件真空碳氢超声波清洗机

Product Detail

一、工作原理

电子元器件真空碳氢超声波清洗机采用全密闭真空清洗结构,以高纯碳氢溶剂作为清洗介质,搭配柔和高频超声波空化技术,专为精密电子元器件洁净除杂设计。设备通过抽取腔体空气形成真空环境,降低溶剂沸点,提升渗透流动性,可温和渗入元器件引脚缝隙、焊盘、微孔、封装间隙等细微结构。超声波产生可控微米级空化冲击,在不损伤元器件基材、线路与封装层的前提下,剥离焊渣、助焊剂残留、表面粉尘、微颗粒杂质及轻微油污。设备集成精密过滤与真空蒸馏回收系统,自动净化清洗介质,去除杂质残留,实现溶剂循环复用。整机自动完成超声精洗、溶剂漂洗、真空低温干燥全过程,密闭作业无挥发残留,有效避免电子元器件受潮、氧化、损伤问题,保障元器件外观与电气性能稳定。

二、主要技术参数

1. 适配工件:各类精密电子元器件,包含连接器、端子、精密封装件、电路板配件、传感器结构件、电子五金引脚及小型电子组装零件。

2. 适用材质:适配金属引脚、铜合金、不锈钢、陶瓷、塑胶封装等电子件常用材质,清洗过程不伤镀层、不腐蚀线路、不破坏绝缘结构。

3. 超声配置:采用高频低损伤可调超声模组,功率柔性可控,声场均匀,可精准清除缝隙微杂质,避免震伤精密电子元件。

4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,防腐防锈、密封性强,可杜绝外界粉尘二次污染元器件。

5. 控制系统:PLC触摸屏全自动控制,可精准设定真空度、清洗时长、超声功率、低温干燥参数,工艺可储存,运行稳定安全。

6. 配套系统:配备多级精密过滤、油水分离、碳氢蒸馏回收、冷凝回收、低温真空干燥模块,闭环运行,洁净度高。

7. 设备特性:低温清洗、无水渍、无残留、无氧化,清洗干燥一体化,适配精密电子元器件批量洁净生产。

三、应用范围

该设备主要应用于各类电子元器件焊接、组装、成型后的精密清洗工序,是电子件检测、老化测试、封装出厂前的核心洁净工艺。可彻底清除元器件表面、引脚缝隙、焊盘位置残留的助焊剂、焊锡微渣、加工油污与粉尘颗粒,解决传统清洗残留杂质、受潮氧化、洁净度不足等问题。***适用于消费电子、新能源电子、工控电气、精密传感器、连接器制造等行业的零部件洁净加工。可完美对接电气性能检测、外观检验、真空封装、成品组装等后道工序,满足电子行业高精密、高洁净生产标准。有效提升电子元器件导电稳定性、绝缘可靠性与产品一致性,降低短路、接触不良等隐患,大幅提升电子成品合格率与使用寿命。


电子元器件真空碳氢超声波清洗机
Long press to look detail
Long by picture save/share

 

我们还有更多产品推荐

图片展示

     0512-58592060  / 186 5112 1666  

    ZhangW@jjjyzn.com

   江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号   

关于我们
产品中心
解决方案
视频中心
联系我们
图片展示

 ZhangW@jjjyzn.com

 0512-58592060  / 186 5112 1666  

江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号   

关于我们
应用范围
视频中心
联系我们
Add WeChat friend to learn more about the product
Use Enterprise WeChat
"Scan" to join the group chat
Copy success!
Add WeChat friend to learn more about the product
I see.